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本文標題："微電子機械系統(tǒng)以及電子元器件封裝計量顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-8-26 12:31:11 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
微電子機械系統(tǒng)以及電子元器件封裝計量顯微鏡
電子元器件封裝已由最初的一個用于無線電真空電子管的簡單的玻
璃外殼演變成一種極其復雜的高級系統(tǒng)，目前已成為新一代技術發(fā)展的
核心。當前，封裝技術正在經歷著又一次革命。從某些方面來看，也許
這將是封裝技術的最后一次革命了。由于半導體工業(yè)總是遵循著每18個
月性能翻一番的摩爾定律不斷向前發(fā)展，致使集成電路(IC)的復雜程度
一直不斷增加，工作速度不斷提高，而同時芯片尺寸也變得越來越小。
電子器件的這些變化對連接到印制電路板上的工藝技術提出了日益嚴峻
的挑戰(zhàn)，而印制電路板技術的發(fā)展和改進速度卻要比半導體技術慢得多
，封裝技術必須順應這些變化。封裝技術正處在從單芯片封裝向密度呈
指數增長的多芯片系統(tǒng)的過渡之中。垂直疊層三維(3D)封裝設計終于獲
得了成功，并且正用于目前大多數最新的移動電話。有些人認為三維疊
層技術將是高密度化的終極革命，因為采用這種設計理念會制造出一種
立方體形、容量最大和引腳最少的封裝技術。對于當前的硅基電子器件
而言，這種看法也許是正確的。但是很多新興器件，包括那些以納米技
術為基礎的新型器件已初現端倪，還有一些其他類型的新型器件已經研
制成功，如微電子機械系統(tǒng)(MEMS)以及微光電子機械系統(tǒng)(MOEMS)等。
當前，各式各樣的機械和光電機械器件急需一種適當的封裝技術—
—對很多芯片設計而言這也許是一種尚不存在的封裝技術。MEMS器件為
封裝研發(fā)者和制造商帶來了一系列最新的，也是最具誘惑力的挑戰(zhàn)。
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