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本文標(biāo)題："復(fù)合焊料的熔點(diǎn)-微間距、晶元級的封裝"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-8-27 1:49:16 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
復(fù)合焊料的熔點(diǎn)-微間距、晶元級的封裝
此處研究的目的是為微間距、晶元級的封裝產(chǎn)品制造和表征新型
SWCNT強(qiáng)化型復(fù)合焊料。通過燒結(jié)過程，可以制備Sn- Pb焊料、Sn-
Ag- Cu焊料和SWCNT的復(fù)合材料。
369均勻的分布狀況℃NT添加物也會使得晶粒細(xì)化。隨著CNT含
量增加，復(fù)合焊料的熱膨脹系數(shù)逐漸減小。而隨著SWCNT的含量的
增加，復(fù)合焊料的熔點(diǎn)逐漸降低，
但跌幅并不大，并可以較容易地與現(xiàn)有生產(chǎn)條件進(jìn)行結(jié)合。我
們也對銅基板上復(fù)合焊料的接觸角和潤濕性進(jìn)行了研究。在被測試
的焊料中，Sn- Pb+0.08wt70SWCNT和Sn- Ag- Cu +0. lwt% SWCNT
具有最小的接觸角和最高的鋪展面積，這表現(xiàn)出其所具有的優(yōu)良潤
濕性。
由于CNT在焊料基體中具有均勻的分布，隨著CNT添加數(shù)量的增
加，兩種復(fù)合焊料的顯微硬度值隨之提高，并且如模量、屈服強(qiáng)度
和極限抗拉強(qiáng)度等力學(xué)性能也得到改善。研究發(fā)現(xiàn)，隨著SWCNT含
量的增加，Sn-Ag- Cu焊料的力學(xué)性能單調(diào)增加；而對于Sn- Pb焊
料來說，其力學(xué)性能先增加到一個最大值，然后再逐漸減小。復(fù)合
焊料樣本的斷口顯微圖揭示了復(fù)合焊料的塑性斷裂方式，該方式由
凹痕來進(jìn)行表征。同時也可以看出，CNT的添加明顯地延長了Sn- P
b復(fù)合焊料和Sn- Ag- Cu復(fù)合焊料的蠕變一斷裂壽命。
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