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本文標(biāo)題："印制電路板(PCB)制造產(chǎn)業(yè)金屬焊點(diǎn)分析顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-8-31 12:24:09 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
印制電路板(PCB)制造產(chǎn)業(yè)金屬焊點(diǎn)分析顯微鏡
封裝的重要橋梁作用
從表面上看，也許封裝只不過(guò)是一個(gè)黑色小塑料盒，一片灰色石頭
板，或是一個(gè)用來(lái)盛裝芯片的明亮金屬容器，但實(shí)際上，如果認(rèn)真細(xì)致
地分析那些需要在極端而易變的條件下完成的重要任務(wù)時(shí)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)封
裝的確是一個(gè)十分復(fù)雜的精密系統(tǒng)。封裝技術(shù)將繼續(xù)在截然不同的半導(dǎo)
體與印制電路板(PCB)制造產(chǎn)業(yè)之間擔(dān)負(fù)起重要的橋梁作用。但是
隨著芯片與PCB之間的分歧不斷擴(kuò)大，封裝設(shè)計(jì)人員的任務(wù)也會(huì)越來(lái)越
艱巨。有些封裝的作用是極其重要的，有一些是有益的，還有一些是也
許從沒(méi)有過(guò)先例的專用產(chǎn)品。對(duì)封裝的基本要求包括在微小的半導(dǎo)體芯
片和較大的PCB之間提供電氣互連系統(tǒng)。信號(hào)通路對(duì)于像倒裝芯片(FC)
一類的應(yīng)用具有極其重要的作用，當(dāng)然在其他應(yīng)用場(chǎng)合情形各異。封裝
是一種物理級(jí)的轉(zhuǎn)換器，它可以使那些極其微小的芯片的性質(zhì)與各種基
板組裝的焊點(diǎn)布局相容。環(huán)境保護(hù)幾乎總是需要考慮的一項(xiàng)基本要求，
但這種要求也是因產(chǎn)品而異的，如對(duì)于高度鈍化和結(jié)實(shí)的芯片而言，需
要提供的保護(hù)會(huì)少一些，而針對(duì)那些幾乎對(duì)周圍環(huán)境中的任何事物都會(huì)
敏感的MEMS、MOEMS以及光電子器件(0E)則需要提供特別的保護(hù)。芯片
上的金屬焊點(diǎn)通常是不可軟釬焊的，而PCB一般都采用軟釬焊點(diǎn)互連的
方式，封裝的另一個(gè)作用就是在這兩者之間提供適當(dāng)?shù)募嫒菔侄�。其�?shí)
只要能實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料組裝就是很了不起的成就了，而無(wú)鉛焊料組裝的工
藝溫度目前已提高了40℃或更高。封裝的抗機(jī)械沖擊及其與PCB之間的
連接通常是手機(jī)一類的便攜式產(chǎn)品的一項(xiàng)較新的重要要求。封裝的外殼
還必須是可拆裝的，最好還能進(jìn)行返修。在其長(zhǎng)期的使用過(guò)程中，制作
好的組裝必須能夠
電子封裝的特性
MEMS／MOEMS封裝技術(shù)——概念、設(shè)計(jì)、材料及工藝頻繁地承受溫
度和濕度的極度變化，要達(dá)到這一目標(biāo)并不是一件輕而易舉的事情。對(duì)
封裝的其他要求還包括它的易測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)化、易自動(dòng)裝卸、小型化、性
能改進(jìn)能力以及熱管理能力等。但是對(duì)于MEMS器件來(lái)說(shuō)還要增加更多必
需的要求，其中有一些將會(huì)引發(fā)矛盾。
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