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本文標題："硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應用"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-8-31 21:21:58 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應用
硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應用，由于硅膠的熱穩(wěn)定
性，低彈性模量，低收縮性，低吸濕性，高透光性及折射率可變，使其
與其他材料相比具有很多優(yōu)勢。
硅膠在紫外．可見光波長范圍內對光線具有高透明性，對光的吸收
損耗最小可以為零，從而使LED芯片發(fā)出的光能通過硅膠材料高效透過
。同樣，硅膠材料還可以獲得范圍更廣的固化模量，其硬度變化可從軟
凝膠到較硬的軟質彈性體，甚至硬度更高的樹脂材料。固化模量值由兩
個因素決定——交聯(lián)點密度與聚合物中枝狀硅膠的線性度。當采用柔軟
的凝膠和軟質彈性體來塑封芯片時，具有降低應力的特性，從而減輕器
件所承受的內部和外部應力。良好塑封的一個關鍵特征就是粘接性，對
于LED封裝用的不同基板和器件，硅膠都表現(xiàn)出良好的粘接性。
硅膠材料的另一個關鍵特性是它具有獨特的固化化學性能。市場上
用于LED的硅膠是一種熱固性材料，固化時伴隨加熱過程。該系統(tǒng)具有
很多優(yōu)勢，首先其產品形態(tài)既可為單成分，也可為雙成分，并能在加熱
時加速固化，固化收縮率低，并且無固化副產品。
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