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微加工器件的材料結(jié)構(gòu)-粗糙度和反射率
表面和界面
微加工器件的材料結(jié)構(gòu)。薄膜與基片,以及薄膜之間的界面對結(jié)構(gòu)
的穩(wěn)定性非常重要。晶圓片在加工過程中要經(jīng)歷多次熱處理,會對界面
產(chǎn)生不同的化學和物理作用,微結(jié)構(gòu)示意圖中的材料和界面
基片表面物理性能(如粗糙度和反射率)與材料和加工工藝有關(guān)�;�
片表面的化學特性極其重要:很多表面覆蓋了一層自然氧化膜(例如硅
、鋁和鈦容易在表面生成氧化層)或殘余薄膜。吸附的氣體和潮氣均會
通過改變黏附性或成核性能而影響工藝。
厚基片并不能免于受薄膜的影響:一層幾十納米厚的薄膜可以產(chǎn)生
很高的應力,足以使500μm厚的硅晶圓片彎曲;或在相當適中的熱處理
過程中,表面微小的鐵污染可擴散穿過500μm厚的晶圓片。
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