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本文標題："熱芯片懸浮液構(gòu)成-微元件粘接工藝檢測"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2017-6-14 20:01:51 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
熱芯片懸浮液構(gòu)成-微元件粘接工藝檢測
另一種粘接方法利用要連接的元件之間的毛細作用力。通過合適的
結(jié)構(gòu)，膠黏劑可以被引入連接表面之間的窄縫中。鄰近較深的溝道
會阻礙膠黏劑到達其希望到達的地方。僅一滴膠黏劑被滴到兩個連
接元件之間的裂縫近旁，正確的膠黏劑劑量是由現(xiàn)有的毛細作用力
和膠黏劑的黏性控制的。通道粘接工藝和毛細作用粘接工藝都不需
要精確地分配所消耗的時間。
各向異性粘接
熱芯片保護薄膜
在各向異性粘接中，一層薄膜被放到要連接的元件．接合元件
對之間。薄膜由具有導(dǎo)電球體 二導(dǎo)電引線的懸浮液構(gòu)成，懸浮
液中球體的濃度較低以防止球體彼此接觸，在這種狀態(tài)下薄膜是絕
緣體。在薄膜被加熱且在某些區(qū)域被分解和壓縮 去掉保鏟薄膜
后，導(dǎo)電球體被壓緊并彼此接觸，這時在這些獨立的區(qū)域上薄膜變
成能導(dǎo)電的狀態(tài)。
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