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本文標(biāo)題："芯片自動(dòng)焊接(TAB)技術(shù)的應(yīng)用檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2017-6-14 20:02:04 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
如果在一個(gè)芯片上有幾百個(gè)著陸焊盤(pán)，那么為這些連接焊盤(pán)
所預(yù)定的“不動(dòng)產(chǎn)”將占這個(gè)芯片面積的相當(dāng)大的部分，同時(shí)在制
造成本中也將占相當(dāng)大的部分。對(duì)于高頻電路來(lái)講，引線連接的寄
生電感和電容會(huì)極大的增加信號(hào)失真。
帶自動(dòng)焊接(TAB)和反轉(zhuǎn)芯片焊接技術(shù)是能部分避免上面所述
缺點(diǎn)的工藝，它們將在下面分別進(jìn)行介紹。
帶自動(dòng)焊接(TAB)技術(shù)
引線連接工藝中單根導(dǎo)線的功能在TAB(TAB＝tapeautoma—ted
bonding)技術(shù)中被一個(gè)聚合物底層上的金屬帶所代替，連接是通過(guò)
將一個(gè)芯片到陶瓷基底或到連接板的所有連接同時(shí)焊接完成�？梢�
看出這種工藝的技術(shù)困難是在連接區(qū)域的準(zhǔn)備和在芯片的著陸焊盤(pán)
上形成形狀相同的塊的實(shí)施上。塊通過(guò)芯片鈍化層中的過(guò)孔與下面
的電路相連接?半球形狀的塊必須明顯地從鈍化層上(通常為P—玻
璃或S乙N：)突出，以保證與薄膜載體上的金屬帶可靠地連接在一
起。為滿足抗腐蝕性、最小化的浸出、良好的濕潤(rùn)性和可靠性的需
求，這種工藝使用金焊劑作為塊材料，但其他合成冶金化合物也可
以被用作塊材料。
金塊必須用擴(kuò)散阻擋層與下面的鋁導(dǎo)體隔離開(kāi)，否則會(huì)由于在
較高溫度下的相互擴(kuò)散而使連接產(chǎn)生機(jī)械的不穩(wěn)定并增加接觸阻抗
，甚至于導(dǎo)致連接的徹底失敗。
將金塊電鍍到鋁焊盤(pán)上，鋁焊盤(pán)被一薄層鈦、鎢和金所覆蓋。
為達(dá)到一個(gè)較高的塊密度，必須在一個(gè)相對(duì)較厚的光致抗蝕劑中形
成精確的模型。
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