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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
圖像傳感器科學(xué)與工程3D成像和多像素測(cè)距技術(shù)
近年來(lái),在圖像傳感器科學(xué)與工程領(lǐng)域,3D成像和多像素測(cè)距成為
最重要和最富有創(chuàng)新性的研究領(lǐng)域之一。在距離測(cè)量過(guò)程中,需要
計(jì)算由單色或?qū)挷ǘ喂庠串a(chǎn)生的光線從光源出發(fā)并經(jīng)過(guò)目標(biāo)物體反
射后到達(dá)探測(cè)器所需要的飛行時(shí)間。目前至少有兩種辦法可以測(cè)量
飛行時(shí)間:直接法和間接法。在直接法(D.TOF)測(cè)量方法中,需要
測(cè)量與光源同步的起始脈沖到由探測(cè)器產(chǎn)生的停止信號(hào)之間的時(shí)間
差;在間接法(I—TOF)測(cè)量方法中,發(fā)射出連續(xù)的正弦光信號(hào),然
后測(cè)量輸出與輸人信號(hào)之間的相位差。使用相位差信息就能夠通過(guò)
已知的公式計(jì)算出時(shí)問(wèn)差。
單光子雪崩光電二極管(sPAD)或蓋革模式雪崩光電二極管(GAP
D)是能夠以幾十皮秒量級(jí)的非常高到達(dá)時(shí)間測(cè)量分辨率能力捕捉單
個(gè)光子的探測(cè)器�?赏ㄟ^(guò)專(zhuān)用硅T藝或標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制備這些探測(cè)
器。通常情況下大多數(shù)SPAD工作在室溫條件,不過(guò)也可以通過(guò)制冷
方式獲得更好的噪聲性能。盡管目前已經(jīng)出現(xiàn)了用III—V材料制備
的固態(tài)SPAD,而且相關(guān)文獻(xiàn)也不勝枚舉,但是在本章僅關(guān)注硅基器
件。
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