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微動情況下電接觸的研究結(jié)果表明,接觸電阻劣化的方式與接
觸閉合狀態(tài)下發(fā)生氧化作用的方式相同。唯一的區(qū)別是后者的變量
是時間,而前者的變量是微動周期數(shù)。
對微動后的接觸區(qū)域進行了細致的表面分析,結(jié)果表明接觸劣
化的原因是接觸區(qū)域氧化膜的生長和微動碎屑。在閉合接觸時,表
面氧化物的生長是造成接觸劣化的主要機理。已經(jīng)證明微動加速了
觸點的劣化。因此,將閉合接觸時的氧化一驅(qū)動接觸劣化的機理推
廣到微動條件下的接觸是有道理的。由于兩種情況下(閉合接觸有
或沒有微動)的劣化機理相同,即氧化劑擴散到接觸間隙,所以這
一假設是合理的。
觸點的氧化作用可看作類似于金屬中沿晶界的氧化作用的過程
。眾所周知,由于氧化劑離子沿晶界的擴散更密集充分,所以與金
屬基體中的氧化作用相比,沿晶界的氧化作用發(fā)生得更快,蔓延得
更深。需要指出的是,金屬的氧化是金屬離子通過氧化物擴散至表
面的結(jié)果
相似和極其不相似金屬的接觸面,晶界都是有利于離子遷移的
位置。因此有理由假設,接觸區(qū)域內(nèi)氧化劑的擴散是觸點的氧化機
理之一。也就是說,觸點內(nèi)形成的氧化膜的厚度與氧化物的濃度C
成正比。
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