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減少覆土層中微生物數量來減少蘑菇細菌的數量
對實驗蘑菇進行罐藏加工處理研究表明,
有時也采用高溫蒸氣對覆土層進行熱處理(巴氏殺菌)。雖然蒸
氣處理法并不通用,但有一些蘑菇商業(yè)栽培仍使用這種處理方法(6
0%)來對覆土層進行殺菌以抑制與覆土層材料有關的病害。然而,
大部分蘑菇栽培者不會對覆土層進行熱處理,因為不僅會額外增加
成本,而且也降低了產量。
我們曾想通過減少覆土層中微生物數量來減少蘑菇細菌的數量
,從而提高采后蘑菇的質量,因此我們評價研究了對覆土層進
行巴氏殺菌對鮮蘑菇細菌總數的影響及對產品品質的影響,采用標
準栽培技術方法來栽培蘑菇,僅對覆土層進行巴氏殺菌,以未巴氏
殺菌覆土層為對照。巴氏殺菌覆土層的制備是將覆土材料置于一個
高溫蒸氣室內直接進行蒸氣噴射。蒸氣現場制備。用壓力將60℃水
蒸氣與空氣混合物噴射到蒸氣室中并在此條件下保持2h以上來實現
對覆土材料的巴氏殺菌。然后將巴氏殺菌覆土材料和對照覆土材料
鋪在已接種的蘑菇培養(yǎng)料上,進行培養(yǎng)、澆灌、采收等工序,這些
工序均嚴格按照MTDF的操作標準進行
從食品安全角度看,對覆土材料進行高溫蒸氣處理來減少致病
菌數的方法應暫緩推薦使用,因為高溫蒸氣處理可能對有益土壤微
生物的進入(通過灌溉水或交叉污染傳播)抑制土壤中食源性致病菌
產生負面影響。作者實驗室初步研究表明,與未經殺菌處理相比,
巴氏殺菌(60℃,2h)覆土材料中的李斯特菌的存活率有所提高。在
蘑菇栽培覆土條件(濕度80%,22℃)下未經巴氏殺菌覆土材料中的
李斯特菌數量在10d內從6.gig(cfu/g)減少到無法檢出。
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