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溫度循環(huán)變化或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-試驗(yàn)剖面檢測
電子系統(tǒng)的瞬態(tài)冷卻
當(dāng)需要在溫度循環(huán)變化或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變化二者之問做出選擇時(shí),
比較簡單的辦法是改變溫度循環(huán),設(shè)計(jì)變化既花錢又費(fèi)時(shí)。但是,
如果設(shè)備的熱設(shè)計(jì)起決定作用的話,最好還是花些時(shí)間和經(jīng)費(fèi)做些
改進(jìn),而不要冒故障風(fēng)險(xiǎn)。
必須非常認(rèn)真評價(jià)的另一個(gè)方面,就是功耗。由于熱源是電源
,所以有可能通過簡單地改變一下加電循環(huán)的辦法,或者使元件在
較低的功耗下完成相同的功能,來降低功率。許多元件可做成扁平
封裝的形式或DIP形式,而功能完全一樣。
進(jìn)行熱分析時(shí),一般都是從電氣工程師那里得到功耗值的。如
果工程師對產(chǎn)生熱量的估算偏高了,就會(huì)使機(jī)械設(shè)計(jì)超過了實(shí)際需
要,而變得更大、更重、更費(fèi)錢。
由于PCB的過熱點(diǎn)的溫度低于212°F,所以現(xiàn)在的情況是可以
接受的。
如果不改變溫度循環(huán)試驗(yàn)剖面,也不改變功耗,則必須改變系
統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)。
研究上述所評價(jià)的熱阻表明,這些熱阻都可改變,但必須付出
一些代價(jià)。
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