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在中性pH時,可獲得具有耐化學(xué)性和耐水性更強的高分子量硅烷結(jié)
構(gòu),但也降低了樹脂滲透到硅烷層的能力(對碳酸鈣涂層密度也有相似
的影響)。
反應(yīng)的可逆性是用硅烷、鈦酸酯和鋯酸酯進行偶聯(lián)的另外一個特征
。上述化學(xué)反應(yīng)的第二步并不形成永久的鍵而是一個平衡反應(yīng),由體系
中水含量決定。這是該偶聯(lián)機理中最重要的概念。鍵可以生成,斷裂,
再生成。水的浸漬會影響界面,引起鍵斷裂。如果聚合物基材中的內(nèi)應(yīng)
力不引起永久性的分層而使界面分離的話,鍵還能重新生成。
如果硅烷可以與基體反應(yīng),例如,當有機部分含有可與所討論的聚
合物發(fā)生反應(yīng)的基團時,那么反應(yīng)機理的第三步是硅烷分子的有機部分
與聚合物的反應(yīng)。硅烷有機部分的反應(yīng)性基團必然與聚合物反應(yīng)。如果
有反應(yīng)發(fā)生時,這一步是關(guān)鍵步驟。如果該反應(yīng)的速率太快,聚合物在
到達填料表面之前,就與硅烷成鍵,因而硅烷的運動性受阻。該硅烷分
子將不再參與界面的形成,而蜷曲在體系中,形成無效的鍵。
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