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本文標(biāo)題："金屬封殼器件焊接分析集成電路檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-5-30 21:29:34 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
』EDIgG型編號(hào)
．IEDIgG(聯(lián)合電子器件工程學(xué)會(huì))晶體管外形規(guī)格(這一規(guī)格
可能是最經(jīng)常地用來(lái)介紹半導(dǎo)體封裝器件的)列舉了14種規(guī)格的封
裝器件，編號(hào)分別由T070到TO 80，以及由T096到T0101之間(參看
圖l—1)．在以后章節(jié)中需要的地方，將用“T070'’或“TO?0型”
來(lái)代表所有那些從原始3根引線的T05型演變而來(lái)的各種封裝器件．
可以看出，8根引線的TO 77，T078，T079和T080之間的唯一區(qū)
別就在于它們封殼的高度不同，然而很有可能利用這種封殼高度的
不同和基座有10根或12根引線，以及是否具有中心支撐圓片等區(qū)別
，制出34種不同的封裝器件．奇怪的是，至今還沒(méi)有一種規(guī)格為無(wú)
中心支撐圓片、12根引線分布在0．230寸直徑的節(jié)圓上的基座，盡
管它的引線間距較寬，使用起來(lái)比引線分布在直徑為0．200寸的節(jié)
圓上的基座要容易一些．
所有這些金屬封殼上都有一個(gè)凸出于基座的定位塊，用以指示
封裝器件的方位．除了T073及T074兩種型號(hào)之外，其他基座的定位
塊都是在最高號(hào)數(shù)的引線外側(cè)；在TO?3及TO 74上，則是在最高號(hào)
數(shù)引線與第一號(hào)引線之間的外側(cè)．在所有這一類器件上，從下面來(lái)
看，引線號(hào)碼是順時(shí)針?lè)较驍?shù)的．
還有一種10根引線的塑料封裝器件T0110，它的形狀和尺寸與
通常的基本相似．然而在它的10號(hào)引線附近有一個(gè)凹槽，而不是凸
出的定位塊，而且其金屬封殼的輪廓圖上，沒(méi)有供熔焊用的金屬凸
緣．
金屬封殼外形輪廓圖上，示出了殼頂和殼壁間有一個(gè)半徑很小
的圓角，有些制造廠，甚至幾乎是一個(gè)尖角，而另一些廠則是一個(gè)
半徑很大的圓角，使得這些封裝器件的外形結(jié)構(gòu)差異很大．優(yōu)點(diǎn)和
缺點(diǎn)除T0110之外，所有這類封裝器件對(duì)集成電路制造廠來(lái)說(shuō)
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