---
---
---(點擊查看產(chǎn)品報價)
本文標題："扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-5-30 23:33:24 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板
當把扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板上時，只是印
制電路板的一面有封裝器件，當需要高組裝密度時，就可以在印制
電路板兩面都裝扁平式封裝器件．如果采用多層印制電路板，而又
把扁平式封裝器件裝在多層印制電路板的兩面，使其中心距盡可能
地緊密，那么，就可以達到極高的組裝密度．
在三種主要型式的集成電路封裝器件中，扁平式封裝器件最宜
子在印制電路板以外的場合裝配應(yīng)用．在安裝空間緊湊、而維修費
用又可放到箔二位來考慮的場合下，可采用下面的一種技術(shù)：即把
一些扁平式封裝器件相迭，以形成組裝堆形式，然后把它安裝到合
適的底板上，用細的柯伐合金在封裝器件各內(nèi)部引線之間進行必要
的互連，并和底板的引線相連捿．這些整塊的扁平式封裝器件堆所
達到的組裝密度，對T070型及雙列直插式封裝器件來說，是完全不
可能達到的，然而它的缺點是，一旦把組裝堆焊接到一起，實際上
就不可能替換其中有故障的封裝器件了，所以一當發(fā)生第一個故障
，整個組裝堆就只能被迫全部報廢．這種組裝堆還存在著散熱的問
題，因此，它們的應(yīng)用通常還只限于如火箭制導(dǎo)系統(tǒng)中的電路等那
些體積和重量都是最重要設(shè)計因素的場合．雙列直插式封裝器件
由于扁平式封裝器件存在裝卸困難以及在制造用以裝配這種封
裝器件的印制電路板方面所遇到的困難，促使人們采用了第三種主
要的封裝型式——雙列直插式封裝器件．與小巧的扁平式封裝器件
相比，
引線尺寸和間距
引線在封裝器兩側(cè)以0．100寸(2．54毫米)的中心間距向下引
出， 這兩行弓1線分別彎向中心距離為0；．300寸(7。62毫米)的
兩行裝配焊接點．這些引線與扁平式封裝器件相比要結(jié)實得多，按
規(guī)格，在裝配端尺寸厚為0．008寸(0．204毫米)到0．015寸(0．38
1毫米)，而寬為0．015寸到0．023寸(0，584毫米)．雙列直插式封
裝器件的裝配和T070型及扁平式封裝器件都不一樣
所有資料用于交流學(xué)習之用，如有版權(quán)問題請聯(lián)系，禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價格
合作站點：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科