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本文標題："平行間隙熔焊-熔焊在印制電路板檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-5-30 23:33:43 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
平行間隙熔焊-熔焊在印制電路板檢測顯微鏡
安裝
通常按慣例是把扁平式封裝器件的引線熔焊在印制電路板的導
線上，一般采用平行間隙熔焊，然而這項技術尚不十分普及，因為
焊到銅質導線上是很不簡單的，而且在印制電路板上制備較易熔焊
的鐵、鎳或柯伐合金導線，也不是一件容易的事情．為了進行扁平
式封裝器件的焊接，設計了許多種相當完善的自動熔焊機，然而這
仍未能使許多技術人員放心，只是當應用了“再流”錫焊之后，他
們才把扁平式封裝器件歸入可用的封裝器件之列．
有些人對扁平式封裝器件所用的熔焊法不滿意，因此他們把這
種器件的引線彎曲，以便穿過印制電路板上的孔，這樣就可應用與
T070型一樣的焊接方法了。要在印制電路板上一排排地打出七個中
心距為0．05寸(1，27毫米)的孔是存在實際困難的， 這一點促使
人們把引線彎成參差不齊的四行，海邊引線分為兩行，一行三根，
一行四根，這樣所有孔的中心距都是0．100寸(2．54毫米)，
優(yōu)點和缺點
扁平式封裝器件的主要優(yōu)點是尺寸小，而且，這種封裝器件已發(fā)
展到可以滿足大規(guī)模集成電路需要相當大數量引線的要求．然而尺
寸小這一點卻也是扁平式封裝器件最大的缺點之一．因為這使安裝
成了一件很難做的事，而且安裝時一不小心就會弄彎一根線．許多
使用部門都要求供應扁平式封裝器件時要放在特別的送貨架上，這
不僅是為了保護封裝器件在進行人廠驗收時免受損傷
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