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本文標題："陶瓷作為基材裝配質(zhì)量檢測便攜顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-6-12 1:35:13 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
陶瓷作為基材裝配質(zhì)量檢測便攜顯微鏡
SMD的裝配
SMD通常被認為是一種便于使用真空拾取放置尖噴嘴來進行裝配的具有平
坦上表面的元器件。
SMD通常可以分為：
1)芯片元件：電容和電阻。
2)半導體封裝器件：其封裝形式可能是晶體管或集成電路。
(1)小外形塑封晶體管(SOT)
這是一種標準的有三個引腳的塑封器件，有各種尺寸，常選用的封裝形式
有SOT一23、SOT一89等。
(2)小外形封裝集成電路(SOIC)
與上述的小外形塑封晶體管器件相似，只不過它有更多的引腳且引腳間距
更密。
(3)有引腳塑封芯片載體(PLCC)
它照顧到了不同熱膨脹的引腳，有助于防止對器件的破壞。
(4)無引腳陶瓷芯片載體(LCCC)
使用陶瓷作為基材，電路的上下表面均有陶瓷包著且陶瓷在電路的邊緣相
互連接，將芯片完全密封在陶瓷中，集成電路芯片粘接在位于上表面的陶瓷載
體上，與下表面陶瓷的末端焊墊相連接。
(5)單列直插封裝(SIP)
一種特殊的封裝形式，通常用于像電阻、二極管、電容或其組合等無源網(wǎng)
絡。單列直插封裝形式的引腳間距通常為0．1in或0．125in(2．5ram或
3．12mm)，引腳的數(shù)目通常為2～8，有時會更多些。
由于這里所涉及的元器件均為SMD，所以這類元器件采用自動裝配的方法
要容易的多。此時的電路板上只有一些提供層間連接的層間導通孔，而沒有供
安裝元器件的通孔。
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