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在該方法中,液態(tài)的助焊劑從一個大的儲液槽中施加到電路
板上,此時采用一個通風(fēng)裝置產(chǎn)生一個劇烈的沸騰狀泡沫表面,
并使組裝好的電路板的背面緊貼該表面穿過,壓縮的、清潔干燥
的空氣從浸沒在存有助焊劑的儲液槽中的多孔石(或管道)中穿過
,在一個較寬的噴液口頂部形成一個泡沫突起,并使凸起的頂部
剛好到達傳送裝置。當(dāng)?shù)蛪簤嚎s空氣穿過管道的孔隙吹出,它產(chǎn)
生細(xì)小的泡沫,通過擋板將其引導(dǎo)到表面上,表面上破裂的氣泡
有助于使助焊劑涂敷到通孔的孔壁上。泡沫超出噴液VI的高度是
有限的,如果由于穿過泡沫助焊劑涂敷裝置的電路板上元器件的
引腳過長,所需要的噴液高度較高,可以通過觸片來增加輔助泡
沫的突起。對于控制泡沫的高度來講,助焊劑的粘度是一個重要
參數(shù),如果粘度太高,則氣泡不能適當(dāng)?shù)钠屏�,這種情況下,泡
沫就有可能失去控制上升太高而導(dǎo)致溢出;如果粘度太低,獲得
泡沫作用可能非常困難。該方法的優(yōu)點是其涂敷非常迅速且助焊
劑涂敷的量與傳送裝置的速度無關(guān)。
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