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微電一機系統(tǒng)用的微型傳感器和驅(qū)動器件以及信息傳輸?shù)臄?shù)字
化技術(shù),都急需采用先進(jìn)的功能陶瓷膜材料(厚膜、薄膜和多層膜)
以及復(fù)相和多層多相復(fù)合功能陶瓷材料,現(xiàn)有的材料以及制備和表
征技術(shù)都已不適用于研制膜材、復(fù)相陶瓷和多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)。
功能陶瓷材料的多功能化,制備技術(shù)促使陶瓷材料織構(gòu)化和復(fù)
相化;塊體材料膜層化、片式化、多層化,器件集成化、高頻化,
應(yīng)用場合數(shù)字化,以及低成本化是今后若干年的發(fā)展方向。
介質(zhì)陶瓷與元器件
微波介質(zhì)陶瓷是一類高頻、低損耗、溫度穩(wěn)定型電介質(zhì)陶瓷材
料。廣泛應(yīng)用于微波諧振器、濾波器、振蕩器、移相器、微波電容
器以及微波基板等,是移動通訊、衛(wèi)星通訊、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(G
PS)、藍(lán)牙技術(shù)以及無線局域網(wǎng)(WLAN)等現(xiàn)代微波通訊的關(guān)鍵材料
。
微波介質(zhì)陶瓷的主要性能包括介電常數(shù)s、O值(介電損耗)和諧
振頻率溫度系數(shù)r。。根據(jù)其性能與用途,微波介質(zhì)陶瓷可大致分
為五類:
(1)超低損耗(e=20~30,Q>20000(10 GHz),主要用于衛(wèi)星通
訊);
(2)低介電常數(shù)(£<10,主要用于微波基板及高端微波元件);
(3)中介電常數(shù)(£=30--40,主要用于衛(wèi)星通訊及移動通訊基
站);
(4)高介電常數(shù)(£>80,主要用于移動電話);
(5)非線性(高調(diào)諧率A=[e(E)一e(0)]/e(0),主要用于可調(diào)諧
振器、移相器以及可調(diào)微波電容器等)。
上述五類材料都必須具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高品質(zhì)因子Q,
我國未來數(shù)字微波通訊的發(fā)展將依賴于高性能微波介質(zhì)陶瓷技術(shù)的
突破。
未來值得關(guān)注的主要研究方向是:
(1)高介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷的高Q值化(e>80,Qf>12000 GHz)
與新材料體系(£>120);
(2)中介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷新體系;
(3)超低損耗低介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷的開發(fā);
(4)低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)陶瓷及片式濾波器;
(5)微波介質(zhì)天線;
(6)微波頻段具有強介電非線性的鐵電材料和器件。
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