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本文標題："電沉積檢測顯微鏡-電沉積多功能復合材料應(yīng)用"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-9-30 0:41:52 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
電沉積檢測顯微鏡-電沉積多功能復合材料應(yīng)用
電沉積多功能復合材料的應(yīng)用
利用復合電沉積技術(shù)可以獲得許多具有特殊功能的復合材料鍍層，如
耐磨鍍層、耐高溫鍍層、耐蝕鍍層、高溫耐磨鍍層、高溫耐磨耐蝕鍍層、
特殊裝飾性彩色鍍層、有電接觸功能的鍍層等等。
吸附理論
吸附機理認為顆粒與金屬共沉積必須通過顆粒在陰極表面的范德華力
。一旦顆粒吸附在陰極表面上，顆粒便被生長的金屬埋人。
力學機理
力學機理認為顆粒攜帶的電荷在共沉積過程中意義不大，顆粒只是通
過簡單的力學過程被裹覆。顆粒被運動的流體傳遞到陰極表面，一旦接觸
陰極，便靠外力停留其上，在停留時間內(nèi)，被生長金屬俘獲。根據(jù)攪拌之
強弱，顆粒撞擊電極表面的頻率或高或低，攪拌強度不同，停留時間亦不
同。因此，認為共沉積過程依賴于流體動力因素和金屬沉積速率。
電化學機理
電化學機理認為電極與溶液界面間場強和微粒表面所帶電荷是復合電
鍍的關(guān)鍵因素，歸納起來有幾點：(1)顆粒在鍍液中的電泳遷移速率是控制
復合電沉積過程的關(guān)鍵；(2)顆粒穿越電極表面的分散層的速率及與電極表
面形成的靜電吸附強度是控制該過程的關(guān)鍵；(3)顆粒部分穿越電極表面的
緊密層，吸附在顆粒表面的水化金屬離子陰極還原，使得顆粒表面直接與
沉積金屬接觸，從而形成顆粒一金屬鍵，這一過程的速率被認為是顆粒共
沉積的控制步驟。
對于以上幾種理論，人們很難區(qū)分它們之間的相對重要性，更無法形
成一個統(tǒng)一的認識。只能認為，對于某些體系或?qū)嶒灛F(xiàn)象，其中某種理論
能給予更好的解釋。比如利用力學機理可以解釋微觀分散能力對復合電沉
積的影響以及那些荷負電或不帶電的顆粒的復合電沉積過程，而電化學機
理則無能為力。另外，對于攪拌因素對復合電沉積的影響，也只能用力學
機理來分析。對于電解液種類，pH值和溫度等因素對復合鍍過程的影響
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