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本文標(biāo)題："黏合結(jié)構(gòu)接頭黏件樣品截面分析圖像顯微鏡廠家"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2019-4-21 2:28:14 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
黏合結(jié)構(gòu)接頭黏件樣品截面分析圖像顯微鏡廠家
黏合結(jié)構(gòu)接頭往往比機(jī)械式接頭更有效，因?yàn)橄噍^于機(jī)械接頭，其可
以將載荷分布在一個(gè)更大的范圍內(nèi)。黏接接頭無須鉆孔、放人緊同件以及
擰緊等侵入性過程。因此，不會(huì)引起局部應(yīng)力集中現(xiàn)象，從而不會(huì)造成承
載破壞和／或沿被黏物厚度方向?qū)娱g分離。此外，黏接接頭要比機(jī)械接頭
輕得多。然而，有利亦有弊，黏接接頭難以在不破壞基底的情況下拆解，
故在待黏合表面、處理黏接劑和控制黏接過程方面需要特別的注意。長期
過程中不同連接材料之間的電化腐蝕、濕度、紅外線以及溫度等接頭周邊
環(huán)境因素也會(huì)對黏接接頭造成影響。所以，相比機(jī)械接頭，黏接接頭額外
需要外部檢測方法，如超聲波檢測。
為了保證黏接接頭有足夠的連接可靠性，設(shè)計(jì)中需要防止黏接層在被
黏件破壞前發(fā)生失效。由于黏接劑性質(zhì)比被黏件脆弱，因此接頭整體強(qiáng)度
取決于不同的連接方式。例如，通過增大黏接面積和結(jié)構(gòu)尺寸來最大限度
地提高黏合效果，同時(shí)使應(yīng)力集中最小化；或者，增加黏接劑厚度來使剪
切和剝離應(yīng)力盡可能地小。在被黏件失效前剪切和剝離應(yīng)力達(dá)到最大值，
而此時(shí)黏接劑保持完好。
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